fbpx

CÁCH ÂM – CÁCH NHIỆT MÁI TÔN CÔNG TRÌNH ANH SƠN – HOOC MÔN

Phun PU Foam open cell – Hiệu quả 2 trong 1: Vừa CÁCH ÂM triệt để vừa CÁCH NHIỆT tuyệt đối cho mái tôn 

Bọt xốp PU Foam open cell có cấu trúc ô mở khiến âm thanh di chuyển theo đường zíc zắc và dần triệt tiêu hoàn toàn. Do đó, khi mưa rơi hay động vật chạy nhảy, vật lạ tác động lên mái tôn, người ở không gian phía dưới sẽ không bị khó chịu và bị ảnh hưởng bởi tiếng ồn phát ra từ phần mái. 

Ngoài ra, bọt xốp PU Foam còn có khả năng cách nhiệt, chống nóng tốt giúp không gian bên dưới không bị nóng bức, khó chịu. Bên cạnh đó, giải pháp còn đạt những ưu điểm vượt trội như:

  • Trọng lượng nhẹ
  • Độ bền cao
  • Thi công trên nhiều dạng bề mặt và kết cấu phức tạp
  • An toàn với con người và môi trường
  • Độ bám dính và khả năng điền đầy tốt

Dưới đây là hình ảnh Polyme Ngọc Diệp thực hiện thi công Cách âm – Cách nhiệt mái tôn công trình anh Sơn tại Hooc Môn:

=> Xem thêm một số dự án Cách âm, chống nóng mái tôn nhà xưởng, phòng học, …trên toàn quốc!

Polyme Ngọc Diệp với đội ngũ chuyên nghiệp và chi nhánh trải dài từ Bắc vào Nam luôn sẵn sàng phục vụ khách hàng trên khắp mọi miền Tổ Quốc. Nếu bạn đang có nhu cầu vui lòng liên hệ qua số hotline: 0934.333.490 để được tư vấn cụ thể và báo giá chi tiết!

Polyme Ngọc Diệp – Chuyên gia trong lĩnh vực Cách nhiệt – Cách âm – Chống cháy lan tại Việt Nam. Chúng tôi cam kết:

  • Đảm bảo chất lượng công trình
  • Giá thành cạnh tranh
  • Có chính sách bảo hành
  • Đảm bảo tiến độ thi công
  • Cung cấp đầy đủ giấy tờ kiểm định chất lượng liên quan

CÔNG TY CỔ PHẦN CÔNG NGHỆ POLYME NGỌC DIỆP

Trụ Sở: Số 36 đường số 3 KDC An Trang, An Đồng, Huyện An Dương, Thành phố Hải Phòng.

Điện thoại: 0225 35 31 479

Fax: 0225 35 31 472.

Chi nhánh Hà Nội: Ngõ 3 , Đê Đại Hà, xóm 10, Xã Yên Mỹ, Huyện Thanh Trì, Hà Nội.

Điện thoại: 0246 294 9986

Hotline: 0934.333.490

Chi nhánh HCM: 2368/1B Quốc Lộ 1A, An Phú Đông, Quận 12, TP.HCM.

Điện thoại: 0287.309.6886

Hotline: 0934.333.490

Fanpage: Polyme Ngọc Diệp JSC

Bình Luận
.
.
.
.